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喜百事化學拋光液要達到最精細的工件表面光潔度，在最后的拋光工序上便要選用最優質的化學拋光液。Engis的喜百事化學拋光液選用納米級的硅微粉(SiO2)作物理拋光(Mechanical Polishing)原料，配合不同化學特性的拋光劑作為化學拋光(Chemical Polishing)的界面，能強化整個化學物理拋光(Chemical-Mechanical-Polishing，CMP)的工作效率，及有效地去除物料表面因精磨而留下的極淺劃痕。
適用范圍：芯片晶圓
光學晶體/玻璃
精密模具
微電元件
讀寫磁頭及記憶元件
產品編號 | HCL-20 | HCL-XL HCL-XL2* | HCL-80 | HCL-OL |
比重（20℃） | 1.12-1.14 | 1.29-1.32 | 1.29-1.32 | 1.12-1.14 |
pH值（20℃） | 9.5-10.0 | 9.0-10.0 | 9.5-10.0 | 2.0-4.0 |
硅微粉含量（wt%） | 20-21 | 40-41 | 40-41 | 20-21 |
微粉粒度（nm） | 20 | 40-60 | 60-80 | 40-50 |
應用 | 一般拋光使用 | 磷化銦等各種晶體，粉粒金屬模具使用 | 快速切削使用 | 超硬材料拋光使用 |
也可以提供120nm粒徑的拋光液。
公 司：玖研科技（上海）有限公司
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